モバイルに「L3キャッシュ爆盛り」とApple/Intel対抗の「GPU強化モデル」登場――AMDが新型「Ryzen」を一挙発表

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2025年01月07日 06:11  ITmedia PC USER

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「CES 2025」に合わせて、AMDが新型Ryzenを一挙に発表した

 AMDは1月6日(米国太平洋時間)、デスクトップ/ノートPC向けCPU「Ryzen」の新モデルを発表した。搭載製品は2025年第1〜第2四半期から順次発売される予定だ。


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●Ryzen 9000X3Dシリーズ(デスクトップ向け:追加ラインアップ)


 AMD独自の「3D V-Cacheテクノロジー」を適用することで、L3キャッシュを増量したデスクトップPC向けCPU「Ryzen 9000X3Dシリーズ」には、追加ラインアップが登場する。搭載PCとボックス版(CPU単品の市販品)は、2025年第1四半期に発売される予定だ。


 今回の新製品は、既存製品(Ryzen 7 9800X3D)の上位製品「Ryzen 9 9900X3D」「Ryzen 9 9950X3D」の2製品だ。CPUのコア数とキャッシュ容量以外のアーキテクチャ的な特徴は既存製品と変わりない。


 主な仕様は以下の通りだ。


・Ryzen 9 9900X3D


・CPUコア:12基24スレッド(4.4GHz〜5.5GHz)


・CPUキャッシュ:合計140MB


・TDP(熱設計電力):120W


Ryzen 9 9950X3D


・CPUコア:16基32スレッド(4.3GHz〜5.7GHz)


・CPUキャッシュ:合計144MB


・TDP(熱設計電力):170W


●Ryzen 9050HXシリーズ(エンスージアストノートPC向け)


 「Ryzen 9050HXシリーズ」(開発コード名:Fire Range)は、エンスージアスト(求道者)向けノートPCやモバイルワークステーション向けのAPU(GPU統合型CPU)だ。最上位モデルの「Ryzen 9 9955HX3D」は、モバイル向けCPU/APUとしては初めて3D V-Cacheテクノロジーを適用した製品で、CPUキャッシュは合計で144MBを備える。搭載PCは2025年上期に発売される予定だ。


 ラインアップは以下の通りとなる。


・Ryzen 9 9850HX


・CPUコア:12基24スレッド(最大5.2GHz)


・CPUキャッシュ:合計76MB


・TDP(熱設計電力):54W


Ryzen 9 9955HX


・CPUコア:16基32スレッド(最大5.4GHz)


・CPUキャッシュ:合計80MB


・TDP(熱設計電力):54W


Ryzen 9 9955HX3D


・CPUコア:16基32スレッド(最大5.4GHz)


・CPUキャッシュ:合計144MB(3D V-Cache適用)


・TDP(熱設計電力):54W


●Ryzen Z2プロセッサ(ポータブルゲーミングPC向け)


 「Ryzen Z2プロセッサ」は、2023年にリリースされた「Ryzen Z1プロセッサ」の後継となるポータブルゲーミングPC向けAPUとなる。ポータブルゲーミングPCが一定の市場規模になってきたことを踏まえZ1の“続編”として開発されたそうで、据え置きゲーム機並みのパフォーマンスを備えつつ、バッテリー持ちの改善を図ったという。搭載PCは2025年第1四半期に登場する予定だ。


 ラインアップは以下の通りとなる。


・Ryzen Z2 Go


・CPUコア:4基8スレッド(最大4.3GHz)


・CPUキャッシュ:合計10MB


・GPUコア:12基


・TDP:15〜30W


Ryzen Z2


・CPUコア:8基16スレッド(最大5.1GHz)


・CPUキャッシュ:合計24MB


・GPUコア:12基


・TDP:15〜30W


Ryzen Z2 Extreme


・CPUコア:8基16スレッド(最大5GHz)


・CPUキャッシュ:合計24MB


・GPUコア:16基


・TDP:15〜30W


●Ryzen AI 300プロセッサ(ノートPC向け:追加ラインアップ)


 高性能なNPUを搭載したAPU「Ryzen AI 300プロセッサ」については、既存のプレミアムモデル(Ryzen AI 9)に加えて、その下位にアドバンスドモデル(Ryzen AI 5/7)と、上位にHalo(ヘイロー)モデル(Ryzen AI Max/Ryzen AI Max+)が登場する。


 Ryzen AI 5 300プロセッサとRyzen AI 7 300プロセッサは、ピーク時に50TOPS(毎秒50兆回)のAI処理を行えるNPUを統合している。CPUコアはZen 5/Zen 5cアーキテクチャ、GPUコアはRDNA 3.5アーキテクチャという構成はプレミアムモデルと変わらない。搭載PCは2025年第1四半期(PROモデルは第2四半期)に登場予定だ。


 ラインアップは以下の通りとなる。いずれもTDPは15〜54Wの範囲で設定可能で、企業向けの管理/セキュリティ機能「AMD PRO」に対応するモデルも用意している。


・Ryzen AI 5 340/Ryzen AI 5 PRO 340


・CPUコア:Zen 5×3基+Zen 5c×3基(合計6コア12スレッド/2GHz〜4.8GHz)


・CPUキャッシュ:合計22MB


・GPUコア:Radeon 840M(演算ユニット4基)


Ryzen AI 7 350/Ryzen AI 7 PRO 350


・CPUコア:Zen 5×4基+Zen 5c×4基(合計8コア16スレッド/2GHz〜5.1GHz)


・CPUキャッシュ:合計24MB


・GPUコア:Radeon 860M(演算ユニット8基)


●Ryzen AI Max/Max+プロセッサ(ハイエンドAI PC向け)


 「Ryzen AI Maxプロセッサ」と「Ryzen AI Max+プロセッサ」は、「新しいメモリインタフェース」を搭載することで最大毎秒256GBのメモリアクセスを実現した他、CPUコアをZen 5にそろえてGPUコアを“増量”することで外部GPUなしでも(=消費電力を抑えて)高速なAI処理を行えるようにしたAPUだ。搭載PCは2025年第1〜2四半期に順次登場する予定だ。


 CPUコアはZen 5アーキテクチャで、最大16基32スレッドを備える。GPUはRDNA 3.5アーキテクチャの「Radeon 8000Sシリーズ」で、演算ユニットは最大で40基を備える。NPUのピーク時の演算性能は50TOPSだ。TDPは45〜120Wの範囲で設定できる。


 ラインアップは以下の通りで、いずれもAMD PRO対応モデルを用意している(シリーズのエントリーモデルのみ非PROモデルなし)


・Ryzen AI Max PRO 380


・CPUコア:6コア12スレッド(3.6GHz〜4.9GHz)


・CPUキャッシュ:合計22MB


・GPUコア:Radeon 8040S(演算ユニット16基)


Ryzen AI Max PRO 380


・CPUコア:6コア12スレッド(3.6GHz〜4.9GHz)


・CPUキャッシュ:合計22MB


・GPUコア:Radeon 8040S(演算ユニット16基)


Ryzen AI Max 385/Ryzen AI Max PRO 385


・CPUコア:8コア16スレッド(3.6GHz〜5GHz)


・CPUキャッシュ:合計40MB


・GPU:Radeon 8050S(演算ユニット32基)


Ryzen AI Max 390/Ryzen AI Max PRO 390


・CPU:12コア24スレッド(3.2GHz〜5GHz)


・CPUキャッシュ:合計76MB


・GPUコア:Radeon 8050S(演算ユニット32基)


Ryzen AI Max+ 395/Ryzen AI Max+ PRO 395


・CPUコア:16コア32スレッド(3GHz〜5.1GHz)


・CPUキャッシュ:合計80MB


・GPUコア:Radeon 8060S(演算ユニット40基)


●Ryzen 200プロセッサ(手頃なノートPC向け)


 「Ryzen 200プロセッサ」は、既存の「Ryzen 8040シリーズ」をリニューアルしたメインストリームモバイル向けAPUだ。CPUコアは「Zen 4アーキテクチャ」または「Zen 4cアーキテクチャ」、GPUコアは「RDNA 3アーキテクチャ」を採用し、一部モデルでは16TOPSの処理パフォーマンスを備えるNPUも統合している。


 ラインアップは以下の通りで、一部にはAMD PRO対応モデルも用意されている。搭載PCは2025年第2四半期から順次登場する予定だ。


・Ryzen 3 210/Ryzen 3 PRO 210(NPUなし)


・CPUコア:Zen 4×1基+Zen 4c×3基(合計4基8スレッド/3GHz〜4.7GHz)


・CPUキャッシュ:合計12MB


・GPUコア:Radeon 740M(演算ユニット4基)


・TDP:15〜30W


Ryzen 5 220/Ryzen 5 PRO 220(NPUなし)


・CPUコア:Zen 4×2基+Zen 4c×4基(合計6基12スレッド/3.2GHz〜4.9GHz)


・CPUキャッシュ:合計22MB


・GPUコア:Radeon 740M(演算ユニット4基)


・TDP:15〜30W


Ryzen 5 230/Ryzen 5 PRO 230


・CPUコア:Zen 4×6基(合計6基12スレッド/3.5GHz〜4.9GHz)


・CPUキャッシュ:合計22MB


・GPUコア:Radeon 760M(演算ユニット8基)


・TDP:15〜30W


Ryzen 5 240


・CPUコア:Zen 4×6基(合計6基12スレッド/4.3GHz〜5GHz)


・CPUキャッシュ:合計22MB


・GPUコア:Radeon 760M(演算ユニット8基)


・TDP:35〜54W


Ryzen 7 250/Ryzen 7 PRO 250


・CPUコア:Zen 4×8基(合計8基16スレッド/3.3GHz〜5.1GHz)


・CPUキャッシュ:合計24MB


・GPUコア:Radeon 780M(演算ユニット12基)


・TDP:15〜30W


Ryzen 7 260


・CPUコア:Zen 4×8基(合計8基16スレッド/3.8GHz〜5.1GHz)


・CPUキャッシュ:合計24MB


・GPUコア:Radeon 780M(演算ユニット12基)


・TDP:35〜54W


Ryzen 9 270


・CPUコア:Zen 4×8基(合計8基16スレッド/4GHz〜5.2GHz)


・CPUキャッシュ:合計24MB


・GPUコア:Radeon 780M(演算ユニット12基)


・TDP:35〜54W



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