米インテル、半導体計画を更新＝受託生産の分社化、言及せず

　【シリコンバレー時事】米インテルは２９日、カリフォルニア州サンノゼで半導体の受託生産事業に関するイベントを開いた。半導体技術のさらなる投入計画を示し、同事業に引き続き注力する方針を強調。ただ、営業赤字が続く同事業を分社化し、外部企業からの出資を受け入れる計画の進展については、言及しなかった。

　３月に就任したタン最高経営責任者（ＣＥＯ）は基調講演で「半導体は、人工知能（ＡＩ）に後押しされ、２０３０年に１兆ドル規模の産業になる。インテルは重要な役割を担う」と述べた。米国拠点で先端半導体を開発・生産する企業であることをアピールした。

　インテルは回路線幅１．８ナノメートル（ナノは１０億分の１）の「１８Ａ」を年内に量産すると明言。性能を向上した「１８Ａ―Ｐ」の生産準備を進めていると明かした。２８年ごろには電力効率を高めた「１８Ａ―ＰＴ」も投入する予定だ。また、より微細化した１．４ナノメートルの「１４Ａ」の開発の進展も説明し、２７年ごろの展開を目指している。こうした技術を受託生産に生かす。