ソニーとTSMC、熊本に新会社　計7470億円を拠出、29年にスマホ向けセンサー量産開始

　ソニーグループ傘下で半導体事業を手掛けるソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）と台湾TSMCは8月11日、次世代イメージセンサーの開発・製造を担う合弁会社を熊本県合志市に設立する確定契約を締結したと発表した。2029年にスマートフォン向けイメージセンサーの量産を開始する予定。また、両社は合わせて約7470億円を段階的に拠出する計画だ。

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　新会社の名称は「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」。ソニーが単独の支配株主となり、ソニーグループの連結子会社として運営する。ソニーは、合志市の新工場を新会社に移管するほか、現金も出資し、合計で約4650億円を拠出する。TSMCは約2820億円の現金出資を行う予定だ。新会社の生産能力を実現するための資金計画については、日本政府の支援を受けることを前提に検討しているという。

　今回の戦略的提携では、ソニーがイメージセンサーのコア技術開発や製品企画・設計を担う。そのうえで新会社については、TSMCの先端プロセス技術や製造に関する知見を生かして量産に向けた開発と製造を進めるという。ソニーはこれにより、「イメージセンサーの製品化を迅速に進めるとともに、技術革新の加速と供給力の強化を目指す」としている。

　両社は26年5月、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向け、法的拘束力のない基本合意書を締結していた。今回の確定契約の締結によって、会社名や拠出額、量産開始時期などを具体化した。

　また、5月の発表では、両社の提携を通じ、車載やロボティクスなど「フィジカルAI」の応用分野での開拓を進めていく方針も示していた。この方針を含む提携内容に変更はないとしている。