Eコア最大288基の「Xeon 6+」（Clearwater Forest）が2026年前半に登場　Intel 18Aプロセス採用で電力効率をアップ

　Intelは10月9日（米国太平洋夏時間）、データセンター／サーバ向けの新型CPU「Xeon 6+プロセッサ」の高効率コア（Eコア）モデル（開発コード名：Clearwater Forest）を2026年前半に発売する予定であることを発表した。これに併せて、同CPUの概要も公表された。

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●Xeon 6+プロセッサ（Eコアモデル）の概要

　Xeon 6+プロセッサのEコアモデルのCPUコアは「Intel 18A」プロセスで製造されており、CPUコアとしてモバイル向け「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」のEコア／低消費電力コア（LP Eコア）と同じ「Darkmont」（開発コード名）を搭載していることが特徴だ。

　パッケージはタイル（チップレット）構造を取っており、CPUコアを備える「Computeタイル」を最大12基、入出力を担う「I／Oタイル」を2基と、Computeタイルの下に敷かれ、ラストレベル（L3）キャッシュも備える「Active Baseタイル」を3基を「EMIBタイル」で統合（接続）する構成を取っている。

　I／Oタイルは現行の「Xeon 6 6000P」シリーズ（開発コード名：Granite Rapids）と同一で「Intel 7」プロセスで製造されている。Actibe Baseタイルは「Intel 3」プロセスで作られている。

Computeタイル（CPUコア）

　Computeタイルは、1つ当たり6基の「モジュール（クラスタ）」を搭載しており、1つのモジュールには4基のCPUコアを備えている。つまり、1基のComputeタイルは24基のCPUコアを備える計算だ。L2キャッシュは1モジュール当たり4MBで、最大構成（288コアモデル）では合計288MBとなる。

　現行の「Xeon 6 6000E」シリーズ（開発コード名：Sierra Forest）と比べると、コア数は最大144基から最大288基に増強された他、IPC（クロック当たりの処理命令数）は最大17％向上している。

　モデルのラインアップは公表されていないが、CPUソケットはXeon 6 6900Pプロセッサ（Socket FCLGA7529）と互換性があるという。シングルプロセッサモデルの他、デュアルプロセッサ構成に対応するモデルも用意され、理論上は最大で576コア構成のシステムを作ることも可能だ。TDP（熱設計電力）は300〜500Wの範囲となる。

I／Oタイル

　先述の通り、I／OタイルはXeon 6 6000Pシリーズのものを流用している。用途別に基数を変えられる「アクセラレーター」は、合計16基（8基×2）搭載可能だ。PCI Express 5.0バスは96レーン（48レーン×2）、CXL 2.0バスは64レーン（32レーン×2）、UPI 2.0バスは192レーン（96レーン×2）を備えている。

Active Baseタイル

　Active Baseタイルには、1基当たり最大4基のComputeタイルを載せることができる他、192MBのラストレベルキャッシュも備えている。パッケージ全体のラストレベルキャッシュは合計576MB（192MB×3基）となる。

　このタイルにはDDR5メモリコントローラーも搭載されており、1基当たり4チャンネルのDDR5-8000メモリを接続可能だ。パッケージ全体では、合計12チャネルのDDR5-8000メモリをつなげられる。