米IBMと「後工程」でも提携=国産半導体量産へ準備加速―ラピダス
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2024年06月04日 21:01 時事通信社
次世代半導体の国産化を目指すラピダス(東京)は4日、半導体を最終製品に仕上げる「後工程」分野の技術開発について、米IBMと提携したと発表した。最先端の回路線幅2ナノメートル(ナノは10億分の1)半導体の量産に向け、準備を加速させる。
両社は既に先端半導体の共同開発など「前工程」分野で提携している。ラピダスは複数の半導体チップを組み合わせる技術「チップレット」などを確立し、前工程から後工程まで一貫して手掛けることで納期短縮につなげたい考えだ。
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