「日の丸連合」実現なるか＝半導体材料、再編で海外勢に対抗

　官民ファンド産業革新投資機構（ＪＩＣ）によるＪＳＲのＴＯＢ（株式公開買い付け）が成立した。今後はＪＩＣの支援を受けたＪＳＲが、半導体材料分野での事業再編を主導し、海外勢と競争できる「日の丸連合」を実現できるかが焦点だ。

　半導体は幅広い電子機器に使われる。生成ＡＩ（人工知能）の普及をはじめデジタル社会にも欠かせない。日本は半導体そのものでは海外に後れを取るものの、経済産業省によると、主要な半導体材料分野では世界シェアの半分程度を占める。

　とりわけ半導体製造に必要な化学薬品フォトレジスト（感光材）はその代表格。フォトレジストは基板に塗られ、微細な回路を作り出すのに不可欠だ。市場シェアは３割のＪＳＲを筆頭に、日本企業５社で９割を占める。

　現状は国内企業が世界市場で圧倒するが、先行きは予断を許さない。日本ではメーカーが個別に開発しているのに対し、独化学大手ＢＡＳＦ、メルクなど海外勢はＭ＆Ａ（合併・買収）などを進めて技術力と資金力を強化している。

　危機感を強めたＪＳＲは２０２２年、国内勢との業界再編を通じて技術融合を進めようと、ＪＩＣに協議を打診。今回のＴＯＢにこぎ着けた。ＪＳＲのエリック・ジョンソン社長は昨年１１月の決算説明会で、「業界で話し合いが加速している」と、同社主導の再編に自信を示した。

　ただ、政府が関与した半導体や中小型液晶パネルなどでの「日の丸連合」は苦戦が目立つ。業界関係者からは「まとめれば強くなるかというとそうでもない。急速な再編機運はない」と冷めた声も出ている。