半導体研究で新団体＝「後工程」、２８年実用化へ―米インテルなど

　米インテルとオムロンなど１５社は７日、半導体を最終製品に組み立てる「後工程」の研究開発を行う新団体を設立したと発表した。後工程の自動化や省力化に必要な装置の開発や実証を進め、２０２８年の実用化を目指す。経済産業省からの補助金支給も見込んでおり、官民一丸となって半導体の研究開発を加速させる。

　新団体は「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」。先月１６日に設立し、インテル日本法人の鈴木国正社長が理事長に就任した。シャープやヤマハ発動機、信越ポリマー、レゾナック・ホールディングスなどが参画している。