AMDが「Instinct MI350シリーズ」を2025年第3四半期に出荷開始 275台以上のラックシステムを2030年までに“1台”にまとめる計画も

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2025年06月13日 03:41  ITmedia PC USER

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2030年までに275台超のラックソリューションを1台にまとめて、電力効率を最大95%改善する計画を明らかに

 AMDは6月12日(米国太平洋夏時間)、AI(人工知能)/HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)向けGPUアクセラレーター「AMD Instinct MI350シリーズ」を2025年第3四半期から順次から出荷することを発表した。


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●ラインアップ


 Instinct MI350シリーズは、ピーク時のFP4/FP6演算能力が18.45PFLOPSの「Insinct MI350X」と、20.1PFLOPSの「Insinct MI355X」の2製品を用意する。いずれも3nmプロセスの新しい「CDMA 4アーキテクチャ」を採用し、OAMモジュールとして提供される。メモリは288GB(HBM3E)で、アクセス帯域は毎秒8GBとなる。TBP(消費電力)はInsinct MI350Xが最大1000W、Insinct MI355Xが最大1200Wとなる。


 両製品は、OAMモジュールを8基セットにしたプラットフォームとして購入するオプション(Insinct MI350X Platform/Insinct MI355X Platform)も選択できる。ユーザーのニーズに応じて空冷版と液冷版のどちらも用意可能だという。


 また、自社のCPU「第5世代EPYC」とネットワークコントローラー「AMD Pensando Pollara 400」を組み合わせたラックインフラも用意しており、Dell TechnologiesやHewlett Packard Enterprise(HPE)といったパートナー企業を通して2025年第3四半期から順次発売される予定だ。


●2026年には「Instinct MI400シリーズ」も登場


 AMDのロードマップでは、2026年内に「次世代CDNAアーキテクチャ」に基づくInstinctの次世代製品「Instinct MI400シリーズ」が登場する予定となっている。


 今回の発表では、Instinct MI400シリーズに、Zen 6アーキテクチャの「次世代EPYC(開発コード名:Venice)」と「次世代Pensando(開発コード名:Vulcano)を組み合わせたラックソリューション「Helios(開発コード名)」を2026年内にリリースすることを明らかにした。


 Instinct MI400シリーズ自体の概要スペックも明らかとなった。ピーク時の演算性能はFP4で40PFLOPSで、432GBのHBM4メモリを統合する。


 AMDではInstinct MI400シリーズで一気に演算性能を引き上げ、今後もGPUアクセラレーターの性能向上に努めるという。2030年には、現在は275台超のラックシステムが必要な演算処理を1台に収めることを目指すという。



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